1月8日，武汉新城十大重点项目之一——光谷筑芯科技产业园（一期）厂房及配套项目主体结构提前实现全面封顶，未来将打造具有全球影响力的国家级集成电路产业高地。

光谷筑芯科技产业园（一期）厂房及配套工程项目位于武汉新城中轴线，占地面积约2.94万平方米，建筑面积约10.8万平方米，包含厂房、地下室及相关配套。项目定位为泛半导体研发中试基地，将布局国家级创新中心、集成电路产业展示厅等，未来通过引进一批集成电路设计、研发、制造、封装、测试等上下游企业，营造活力型集成电路产业生态，打造产业链协同发展、产业基地规模聚集的集成电路产业园。

项目建成后，高端封装研发中心、存储器件开发中心、IP技术中心、MCU研发中心等活力型产业生态将汇聚于此，弥补区域专业集成电路物理空间的不足，共同促进电路产业链的聚集，助力集成电路产业发展。同时，项目还将助推东湖科学城成为代表国家参与国际竞争和合作的创新策源高地，为光谷打造科学之城、追光之城、向往之城贡献力量。