5月16日，武汉理工大学科技成果转化投融资对接会（理工园专场）在武汉理工大学科技园举办，在与会领导和嘉宾的共同见证下，3项“揭榜挂帅”项目在现场成功签约，签约金额约1100万元。

3项“揭榜挂帅”项目分别是：基于AI深度学习的超声相控阵智能检测与评价关键技术研发及应用；人工智能即时3d打印外固定支具系统；面向地方特色文化的数字内容生产关键技术研究。3项“揭榜挂帅”项目签约金额约1100万元。武汉理工大学教授团队作为“揭榜方”，分别与东湖高新区三家科技企业签约，高新区科技企业和高校院所组成的创新联合体“揭榜挂帅”出征，精准对接，加快高校院所科技成果转移转化。

活动现场，入驻武汉理工大科技园的3个产业化项目和获得学校2023年学科交叉科技成果转化培育项目支持的5个项目进行了路演，涉及芯片制造、新材料、智慧数据、智慧能源、智能制造等领域。代表们分别从项目内容、问题诉求、市场前景等角度，为现场创投嘉宾进行全方位介绍。众多专家就项目进展、问题诉求、市场前景等方面与报告专家进行热烈研讨。

本次活动在武汉市科学技术局、武汉东湖新技术开发区管理委员会和武汉理工大学的指导下，由武汉市科技成果转化促进中心、武汉东湖新技术开发区科技创新和新经济发展局、武汉理工大学科技合作与成果转化中心联合主办，武汉理工大学国家大学科技园承办，武汉光谷科创服务有限公司协办。